미국의 수출 규제 대상에 오른 중국 화웨이가 2021년 이후 생산된 SK하이닉스 반도체 칩을 신형 스마트폰에 사용했다는 분석이 나왔습니다. <br /> <br />블룸버그 통신은 반도체 컨설팅업체 테크인사이트가 화웨이 스마트폰 여러 대를 분해한 결과 이같이 나타났다고 보도했습니다. <br /> <br />테크인사이트는 화웨이가 '메이트 60 프로'에 2021년 이후 생산된 SK하이닉스 모듈을 썼고 올해 초 내놓은 '메이트 X3'와 'P60 프로'에도 하이닉스 칩을 썼다고 밝혔습니다. <br /> <br />앞서 SK하이닉스는 화웨이의 최신형 스마트폰에 자사 메모리 반도체가 사용된 것이 논란이 되자 미국의 대중국 제재 이후에는 화웨이와 거래한 사실이 없다는 입장을 밝혔습니다. <br /> <br />기자 : 류제웅 <br />제작 : 이선<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0134_202309151942369596<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, social@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
